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半導體芯片在生產過程中不可避免地會出現殘次品，但封裝之后，其內部結構如有缺陷，無法直觀檢測和分揀出來。目前對于半導體的缺陷檢測，大多是采取單機X光成像設備，用人工目檢的方式進行抽檢。
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